SOLUTION
主要工艺:等离子清洗,密封胶喷涂,散热硅脂涂覆,拧紧紧固,激光刻印,伺服卷边等
主要参数:
• 占地面积(L×W×H)13M×2M×2.3M; • CT ≤ 60S; • 共7台设备:2台手动设备,5台自动设备;自动化率71%; • Power :AC380V ±10% 50Hz , AC220V ±10% 50Hz , DC24V;